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반도체 스타트업 Kepler Computing은 기존 팹과 비(非)EUV 공정을 활용해 SRAM과 HBM을 3차원 적층하는 기술로 AI의 메모리 병목을 해결하겠다고 나섰다.

저전압 강유전체 기반 소재를 적용해 메모리 집적도와 전력효율을 높이고, HBM의 데이터 처리 효율을 SRAM 수준에 가깝게 만드는 것이 핵심이다.

인텔·AMD·빌 게이츠 측 투자 등을 포함해 4억6,800만 달러를 유치했지만, 신소재의 팹 오염 위험과 대량생산 수율을 극복해 2028년 양산 목표를 달성할지가 관건이다.