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[Sep. 10, 2026] 무라타, AI 반도체용 전력기판 'iPaS' 내년 양산

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글로벌 최대 적층세라믹커패시터(MLCC) 업체인 일본 무라타가 인공지능(AI) 반도체용 전력기판 'iPaS(Integrated Package Solution)'를 내년 양산한다. AI 반도체를 개발하는 빅테크가 주요 고객이다. MLCC와 실리콘커패시터 등 수동소자에서 기판형 제품으로 AI 전력 솔루션을 확대한다.


출처 : 디일렉(THE ELEC)(https://www.thelec.kr)