KFAB3D

반도체의 정밀함으로 3차원 미세 세계를 건축합니다.

KFAB3D는 반도체 초미세 공정(Semiconductor Process) 기술을 응용하여 차세대 3차원 구조체를 연구·개발하고 제작하는 마이크로 패브리케이션 전문 기업입니다. 우리는 2차원 평면에 머물러 있던 반도체 공정 기술을 3차원 공간으로 확장합니다. 마이크로미터(μm)에서 나노미터(nm)에 이르는 미세 영역에서, 고객이 상상하는 정밀 부품과 구조를 현실로 구현합니다.

MIM Capacitor

제한된 칩 면적 내에서 정전 용량을 극대화해야 하는 고객을 위해, 다층 박막 적층 기술을 활용한 MIM(Metal-Insulator-Metal) Capacitor 제작 솔루션을 제공합니다.

Transmission Line

5G/6G 및 mmWave 대역의 고주파 어플리케이션을 위한 전송 선로 제작 서비스를 지원합니다. 고객이 설계한 Layout을 바탕으로, 신호 손실을 최소화할 수 있는 최적의 공정 레시피를 제안하고 제작합니다.

Nanowire

고객이 설계한 패턴과 위치에 정확히 일치하도록, 반도체 리소그래피 공정을 통해 완벽하게 제어된 나노와이어 어레이를 제작해 드립니다. 설계 도면 그대로의 정밀한 3차원 구조체를 구현하여 소자 개발의 신뢰성을 높여 드립니다.

Lab-on-a-Chip

단순한 평면 채널을 넘어, 고객의 연구 목적에 부합하는 복잡하고 정교한 3차원 미세 유로 구조를 반도체 공정 기술로 완벽하게 구현해 드립니다. 유체 역학적 설계를 반영한 최적의 구조체를 통해 실험의 재현성과 정확도를 높여 드립니다.

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