News

[Sep. 21, 2026] Weekly News

[2026.09.22] 1. 3D Memory   SK hynixPresents ‘New Spectrum’ for AI Infrastructureat ‘AI InfraSummit 2026’   SK hynix는 AI가 Training에서 Inference 중심으로 확대됨에 따라 다양한 AI Workload에 대응하기 위한 HBF, PIM, SALT-KV 기술을 제시했다. HBF는 NAND에..

[Sep. 17, 2026] onsemi Introduces the Embedded Power Platform, a Breakthrough Architecture for the AI Era

[2026.09.17] 온세미(onsemi)는 오늘, 전례 없는 전력 밀도와 다수의 다이(die)를 단일 실리콘 소자로 통합하는 방식을 통해 시스템 전력 공급의 개념을 재정립하는 '임베디드 파워 플랫폼(EPP)'을 공개했습니다. EPP는 단일 아키텍처 내에서 전기적, 기계적, 열적 성능을 통합적으로 최적화함으로써, 전력 시스템 설계에 대한 고집적 접근 방식을 통해 기존 솔루션 대비 최대 3~5배 높은 전력 밀도를 구현합니다. 이를 통해 고객은 AI 인프라 및 전동화 확산에 따..

[Sep. 14, 2026] Weekly News

[2026.09.14]   1. 3D Memory   SK hynix Charts Its Business and Technology Direction at the 2026 Future Forum—”Now Is the Golden Time to Leap Forward”   SK hynix는 AI 시대의 ..

[Sep. 11, 2026] d-Matrix Adopts NVIDIA NVLink Fusion for Rack-Scale XPU Deployment

[2026.09.11] d-Matrix는 DRAM 메모리 다이와 SRAM 연산 다이를 수직 적층한 ‘2층’ Raptor XPU를 NVLink Fusion을 통해 NVIDIA MGX 랙에 통합합니다.  GPU가 연산 집약적인 prefill을, Raptor가 지연시간에 민감한 decode를 맡는 이종 분리 구조이며, 연말 전 테이프아웃과 2027년 4분기 초기 공급이 목표입니다.

[Sep. 10, 2026] A Stealth Startup Thinks It Just Hacked the Memory Shortage : Kepler Computing

[2026.09.10] 반도체 스타트업 Kepler Computing은 기존 팹과 비(非)EUV 공정을 활용해 SRAM과 HBM을 3차원 적층하는 기술로 AI의 메모리 병목을 해결하겠다고 나섰다.   저전압 강유전체 기반 소재를 적용해 메모리 집적도와 전력효율을 높이고, HBM의 데이터 처리 효율을 SRAM 수준에 가깝게 만드는 것이 핵심이다.   인텔·AMD·빌 게이츠 측 투자 등을 포함해 4억6,800만 달러를 유치했지만, 신소재의 팹..

[Sep. 10, 2026] 무라타, AI 반도체용 전력기판 'iPaS' 내년 양산

[2026.09.10] 글로벌 최대 적층세라믹커패시터(MLCC) 업체인 일본 무라타가 인공지능(AI) 반도체용 전력기판 'iPaS(Integrated Package Solution)'를 내년 양산한다. AI 반도체를 개발하는 빅테크가 주요 고객이다. MLCC와 실리콘커패시터 등 수동소자에서 기판형 제품으로 AI 전력 솔루션을 확대한다. 출처 : 디일렉(THE ELEC)(https://www.thelec.kr)

[Sep. 7, 2026] Weekly News

[2026.09.07] 1. 3D Memory   Hot Chips 2026: Samsung reveals a three-phase HBM roadmap that puts logic and compute inside memory — zHBM ultimately stacks DRAM directly on top of the processor 삼성..

[Aug. 31, 2026] Weekly News

[2026.09.01] 1. 3D Memory   Samsung Electronics FilesTrademark for Next-Generation AI Memory 'zHBF' ... MovestoSecure the Next Market After HBM   삼성전자는 HBM 이후 차세대 AI 메모리 시장을 겨냥해 zHBF 상표를 출원했다. HBF는 DRAM 기반의 HBM..

[Aug. 24, 2026] Weekly News

[2026.08.24] 1. 3D Memory   Micron CEO Sanjay Mehrotra's 'reminder' to everyone investing in AI and calling it 'big': Right now, there is no AI without ...   Micron CEO Sanjay Mehrotra는 AI 산업의 성장을 위해서는 GPU와 같은 연산 장치뿐만 아니라..

[Aug. 18, 2026] 2027 ECTC (June 1-4, Denver, Colorado) Call for papers

[2026.08.18]  As the Program Chair of the 77th ECTC, I extend a warm invitation for you to electronically submit your abstract at www.ectc.net, utilizing the “Author Information” tab. Your abstract should provide comprehensive details of your proposed technical..

[Aug. 15, 2026] Accelerating GPT-5.6 Sol Ultrafast

[2026.08.15]   OpenAI API의 제한된 고객 대상으로 Cerebras 기반 GPT‑5.6 Sol Ultrafast가 공개됐으며, 최대 초당 750개 출력 토큰을 목표로 한다. Cerebras는 기존 GPU의 병목인 모델 가중치 이동을 줄이기 위해 웨이퍼급 칩 안에 44GB SRAM을 넣어 가중치를 온칩에 유지한다고 설명한다. 법률·금융·엔지니어링 보고서, 장애 대응·보안처럼 응답 지연이 중요한 작업에서 품질 저하 없이 처리 시간을 크게..

[Aug. 15, 2026] Intel CEO hints at return to the memory business — says market is ripe for innovation, hints at stacking memory and CPU

[2026.08.15]   인텔의 립부 탄 CEO가 메모리를 더 이상 단순 범용품이 아닌 AI 시대의 전략 기술로 보고, 인텔의 메모리 사업 재진입 가능성을 시사했습니다. 다만 구체적인 제품·투자 계획을 발표한 것은 아닙니다. 핵심 관심사는 CPU 위에 메모리를 직접 적층하는 등 연산·메모리를 더 밀결합하는 신규 아키텍처입니다. 이는 HBM의 패키지·인터커넥트 한계를 넘어 대역폭·전력·지연을 함께 개선하려는 방향으로 볼 수 있습니..

[Aug. 12, 2026] “HBM은 형편없다” 전 인텔 CEO 도발하자…SK하이닉스 임원 대답이

[2026.08.12]   팻 겔싱어 전 인텔 CEO는 HBM이 D램 적층으로 인한 발열과 낮은 비트·전력·대역폭 효율을 가진 구조적 한계가 있다고 비판했다. SK하이닉스도 HBM이 ‘메모리 월’의 최종 해답은 아니지만, 현재 AI 시스템에 사용할 수 있는 가장 좋은 메모리라고 평가했다. 향후 경쟁은 HBM 개선을 넘어 GPU·메모리·패키징을 공동 설계하고 ZAM·XBM 등 차세대 메모리 구조를 개발하는 방향으로 확대될 전망이다.

[Aug. 10, 2026] Weekly News

[2026.08.10] 1. 3D Memory   New HBF spec outlines tech that can give GPUs terabytes of extra memory — Sandisk and SK hynix unveil spec with up to 16-Hi NAND stacks, 3 TB/s bandwidth, UCIe   Sandisk와 SK hynix는 AI 추론을 위한 차세..

2026 OCP Korea Tech Day

[2026.08.10] 2026 OCP Korea Tech Day  2026년 8월 21일(금) 10:00~17:30   OCP Korea Tech Day는 Open Compute Project(OCP) 재단과 OCP Korea 커뮤니티가  2019년부터 개최한 한국의 오픈 데이터 센터 혁신 전문 포럼으로서, 전 세계의 하이퍼스케일러,  반도체 선도기업, 인프라 공급업체, 스타트업 등이 한자리에 모이는 공식 연례 컨퍼런스입니다. ..

[Aug. 10, 2026] Imec Unlocks System-Level III-V Chiplet Integration on Si-CMOS with Advanced 300mm RF Silicon Interposer Platform

[2026.08.10] Imec's advanced 300mm RF silicon interposer enables scalable system-level integration of III-V chiplets with silicon CMOS for next-generation RF and mixed-signal systems. Embedded high-density MIM capacitors reduce parasitic inductance, improve p..

[Aug. 5, 2026] SK하이닉스, 샌디스크와 HBF 첫 표준 규격 공개…‘FMS 2026’서 AI 메모리 해법 알린다

[2026.08.05] ▪ 컨소시엄 출범 6개월 만에 HBF 첫 표준 공개… 구글 · 텐스토렌트 참여로 생태계 확대▪ 행사 개막일김천성 부문장 · 강욱성 담당키노트… ‘계층형 메모리’ 기반 차세대 AI 인프라 해법 제시▪ 구글 딥마인드 · 샌디스크와 패널 토의… ‘HBF로 메모리 월 돌파’ 논의▪ 전시 부스서 10세대(V10) 375단 4D 낸드 최초 공개… 전력 대비 성능 2.5배 향상▪ “HBF로 메모리 · 스토리지 경계 확장… 시스템 효율 높이는 새 아키텍처 기여”

[Aug. 5, 2026] 삼성전자, FMS 2026서 차세대 3D 메모리 비전 제시

[2026.08.05] 삼성전자가 FMS 2026에서 차세대 3D 메모리 아키텍처인 zHBM과 zNAND-O 목업을 업계 최초로 공개하며 AI 시대 메모리 기술 비전을 제시했다. AI 가속기 위에 수직 적층되는 zHBM은 성능과 전력 효율을 극대화하며, 온디바이스 AI에 최적화된 zNAND-O도 선보였다. 또한 400단 이상의 V10 BV-NAND를 최초 공개하며 초고적층 기술 리더십을 강조하고, HBM4E/HBM5 등 폭넓은 AI 메모리 로드맵과 원스톱 솔루션 역량..

[Aug. 3, 2026] Weekly News

[2026.08.03] 1. 3D Memory   Samsung, SK hynix Reportedly Reconsider Hybrid Bonding Timeline; 16-High HBM4E May Be Earliest Adoption   삼성전자와 SK hynix는 HBM에 Hybrid Bonding을 적용하는 시점을 기존 예상보다 늦추는 방안을 검토하고 있다. HBM4의 패키지 두께 제한이 720 µm에서 775 µm로 완화되고 기존 TC Bond..