News

1. 3D Memory

SK hynixPresents ‘New Spectrum’ for AI Infrastructureat ‘AI InfraSummit 2026’

SK hynix는 AI가 Training에서 Inference 중심으로 확대됨에 따라 다양한 AI Workload에 대응하기 위한 HBF, PIM, SALT-KV 기술을 제시했다. HBF는 NAND에 TSV를 적용해 높은 Bandwidth와 대용량을 동시에 확보하고, PIM은 Memory 내부 연산을 통해 Data Movement를 줄여 성능과 전력 효율을 개선한다. 또한 SALT-KV를 통해 KV Cache를 HBM·DRAM·SSD에 효율적으로 배치하여 AI Memory Hierarchy를 최적화하는 방향을 제시했다.

https://news.skhynix.com/en/ai-infra-summit-2026

3. 3D Packaging

AI ChipPackagingPushes Beyond ReticleLimits, withCoWoS-LSet to Remain the Mainstream Advanced PackagingSolutionThrough 2028, SaysTrendForce

AI Chip의 크기와 HBM 탑재량이 증가하면서 기존 CoWoS-S의 대형 Silicon Interposer가 물리적 한계에 접근하고 있으며, 이를 해결하기 위해 CoWoS-L 적용이 확대되고 있다. CoWoS-L은Si Bridge를 활용해 다수의 ComputeDie와HBM을 고밀도로 연결할 수 있어 NVIDIA와AMD의 AI Accelerator 등에 적용되고 있다. 한편 PackagingCost와TSMC의Capacity 부족으로 Intel의 EMIB-T도 대안으로 부상하고 있지만, 기술 성숙도와 수율 측면에서 CoWoS-L이 2028년까지 주류 기술을 유지할 것으로 전망된다.

https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260918-13241.html

5. 3D Process & Metrology

CubicCellDevelopsFull-Cycle TGV Inspection System

CubicCell은 AI 반도체용 GlassSubstrate의TGV 제조 전 공정을 비파괴 방식으로 검사하는 3D Inspection System을 개발했다. Holography 기반 FSH 기술을 이용해 Laser Processing부터 Etching, CuFilling까지 공정 데이터를 연계하고, Glass 내부의 Microcrack을μm 수준으로 검출할 수 있다. 특히 Etching 이전 단계에서 잠재적인 ViaDefect를 예측함으로써 공정 비용을 절감하고 GlassSubstrate의수율을 향상시키는 것이 핵심이다.

https://en.etnews.com/20260915200004