News

1. 3D Memory

Applied Materials and KIOXIA Partnerat the EPIC Center to Advance Next-GenerationMemory Technology

Applied Materials와KIOXIA는 차세대 AI Memory 개발을 위해 EPIC Center에서 공동 R&D를 진행한다.
Advanced Memory Cell/Structure 및 Multi-Chip Stacking Architecture를 개발해 Memory Density와 Performance를 향상시킬 계획이다.
또한 Stacked Memory용 Advanced Packaging 및 새로운 Materials Engineering 기술을 공동 개발한다.
이를 통해 차세대 Memory의 집적도를 높이고 R&D부터 High-Volume Manufacturing까지 상용화 기간을 단축하는 것이 목표다.

https://investor.appliedmaterials.com/news-releases/news-release-details/applied-materials-and-kioxia-partner-epic-center-advance-next

3. 3D Packaging

SK hynixvalidates HBM5 with TSMC, winspartner of yearagain

SK hynix는 TSMC와 차세대 HBM5를 CoWoS 기반으로 공동 Validation하고 있다.
HBM 적층 수와 Data Processing Speed 증가에 따라 HBM과 AI Accelerator 간 고밀도 Packaging 기술의 중요성이 증가하고 있다.
양사는 HBM5 개발 초기부터 TSMC의 2.5D Advanced Packaging인 CoWoS와의 Integration을 공동 검증하고 있다.
SK hynix는 이러한 성과를 인정받아 TSMC 3D Fabric-HBM Integration 부문 Partner of the Year에 2년 연속 선정됐다.

https://biz.chosun.com/en/en-it/2026/09/28/QO3CDBIL4BGNVP6OLKFZ4DLCVU

4. 3D Power & Thermal

Samsungboosts HBM4E cooling as interposersize and heatsoar in Korea

Samsung은 HBM 적층 및 AI Package 대형화에 따른 발열 문제에 대응하기 위해 HBM4E용 Thermal Management 기술을 개발하고 있다.
HCB(Hybrid Copper Bonding)를 통해 DRAM Die 사이의 Micro-bump를 제거하고 Cu를 직접 연결해 적층 두께를 줄이고 Heat Dissipation을 개선한다.
또한 Hybrid Bonding 없이 열을 줄이는 HPB(HeatPass Block) 기술도 함께 개발하고 있다.
향후 HBM Stack뿐만 아니라 Package 및 Server System Level까지Cooling 기술을 확대할 계획이다.

https://biz.chosun.com/en/en-it/2026/10/02/6IRHMQAOHVFIBMEHDWSP4XRSQQ