News

1. 3D Memory

NVIDIA’s NVHBM Reshapes Base Die Strategies: How Micron, Samsung Are Bringing TSMC Into the Fold

NVIDIA의 NVHBM 도입으로 HBM Base Die의 Logic 기능과 설계 중요성이 확대되고 있으며, Micron과 Samsung은 TSMC 등 외부 Foundry를 활용하는 전략을 추진하고 있다. NVHBM은 기존 HBM4E 대비 최대 30%의 Bandwidth 향상과 15%의 전력 절감, 25%의 XPU Die Area 확보를 목표로 하며, 향후 HBM 경쟁력은 DRAM 성능뿐 아니라 Base Die 설계 및 Foundry 협력 역량에 의해 좌우될 전망이다.

https://www.trendforce.com/news/2026/10/09/news-nvidias-nvhbm-reshapes-memory-makers-base-die-strategies-as-micron-samsung-turn-to-external-foundries/

3. 3D Packaging

Next in the semiconductor substrate war is glass… Samsung Electro-Mechanics aims to start production line operations by end of next year

삼성전기는 100 × 100 mm 크기의 차세대 Glass Substrate에 대한 신뢰성 검증을 완료하고, 실제 반도체 Chip을 접합하는 Packaging 단계의 검증에 착수했다. 해당 기판은 20개 이상의 회로층과 80개 이상의 Integrated Passive Device(IPD)를 포함하며, 기존 Organic Substrate 대비 Warpage 감소 및 고밀도 배선 구현에 유리하다. AI 반도체의 고성능화로 GPU와 HBM을 통합하는 Package가 대형화됨에 따라 Glass Substrate의 중요성이 확대되고 있으며, 삼성전기는 글로벌 고객사와 협력하여 2027년 말 생산라인 가동을 목표로 하고 있다.

https://www.mt.co.kr/en/industry/2026/10/06/2026100615012220359

4. 3D Power & Thermal

As companies pour billions into Earth-based AI infrastructure, Google is taking the data center race off-planet

Google은 Project Suncatcher를 통해 TPU 4개를 탑재한 시험위성을 발사하고 우주 기반 AI Computing 기술 검증에 착수했다. 우주 진공 환경에서 발생하는 반도체 발열 문제를 해결하기 위해 Heat Pipe와 Radiator 기반 Radiative Cooling System을 적용하고, Solar Power를 활용한 전력 공급 및 위성 간 Laser Communication 기술을 개발 중임. 향후 Thermal Management, Semiconductor Reliability 및 Launch Cost가 우주 데이터센터 상용화의 핵심 과제로 부각될 전망이다.

https://fortune.com/2026/10/10/google-project-suncatcher-ai-data-centers-space-satellite-launch-orbital-computing-spacex-blue-origin-artificial-intelligence-energy-demand/