News

 

SK hynix Ahn says AI surges, drives Korea to develop 3D stacked DRAM and HBF

 

SK hynix는 SEDEX 2026에서 AI 추론 시장의 성장에 따라 메모리 계층 간 데이터 이동이 새로운 성능 및 전력 병목으로 부상하고 있다고 발표했다. 이를 해결하기 위해 GPU 위에 DRAM을 직접 적층하여 데이터 이동 거리를 줄이는 3D Stacked DRAM과 HBM 대비 대용량 구현을 목표로 하는 HBF 기술을 제시했다. 또한 CXL Pooled Memory 및 Storage-Next를 통해 데이터 처리 효율을 개선하고, 개별 메모리의 성능 향상을 넘어 전체 Memory Hierarchy를 최적화하는 전략을 강조했다.

 

https://biz.chosun.com/en/en-it/2026/10/14/75MZQUYQKNCLFKB3HXN5OZJPTQ/

 

 

 

 

3. 3D Packaging

 

AI 시대의 중심에 선 반도체! 삼성전자가 ‘SEDEX 2026’ 현장에서 제시한 미래는

 

삼성전자는 SEDEX 2026에서 AI 반도체의 고집적화를 위한 차세대 2.3D 및 3D Packaging 기술을 공개했다. SiliconBridge 기반의 2.3D Cube-E는 고성능 ChipletIntegration을 지원하며, Hybrid Copper Bonding(HCB)을 적용한 3D Cube-H는 반도체의 수직 집적도를 높이는 기술이다. 또한 프로세서 위에 메모리를 직접 적층하는zHBM과 V-NAND 칩을 수직 적층하는zNAND-O를 선보이며, 데이터 이동 거리 단축과 메모리 성능 및 전력 효율 향상을 위한 차세대 Packaging 기술을 제시했다.

 

https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%EC%B9%A9%EC%8A%A4%EC%BC%80%EC%B9%98-ai-%EC%8B%9C%EB%8C%80%EC%9D%98-%EC%A4%91%EC%8B%AC%EC%97%90-%EC%84%A0-%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4-%EC%82%BC%EC%84%B1%EC%A0%84%EC%9E%90%EA%B0%80-sedex-20/

 

 

 

 

4. 3D Power & Thermal

 

AI Power Pushes Thermal Limitsas Materials Take Center Stage in Advanced Packaging

 

AI 및 HPC 반도체의 Power Density 증가와 Package 대형화로 Thermal Management 및 Warpage 제어의 중요성이 확대되고 있다. Dow는 BLT 25 µm 미만의 SiliconeTIM과 BLT 10 µm 미만, ThermalResistance 0.03 °C·cm²/W 미만을 목표로 하는 Liquid-Metal TIM 개발 기술을 소개했다. 또한 대형 WLP 및 PLP 공정에서 열팽창계수(CTE) 차이로 발생하는 열응력과 Warpage를 줄이기 위한 SiliconeHot-Melt 소재를 공개했다. 이를 통해 차세대 Advanced Packaging에서는 열전달 성능뿐 아니라 기계적 신뢰성과 공정 적합성을 함께 고려하는 소재 기술이 중요해지고 있다.

 

https://www.eetasia.com/ai-power-pushes-thermal-limits-as-materials-take-center-stage-in-advanced-packaging/

 

 

 

 

5. 3D Process & Metrology

 

ZEISS strengthens advanced packaging portfolio with solutions for inline X-ray inspection and wafer warpage correction

 

ZEISS는 SEMICON West 2026에서 Advanced Packaging 공정의 정밀도와 수율 향상을 위한 ZEISS NLX 및 DUNE 솔루션을 공개했다. NLX는 300 mmWafer에 대응하는 비파괴X-ray 검사 장비로, 적층 Die 간 연결 구조와 내부 결함을 분석하여 3D Packaging의 신뢰성 확보를 지원한다. DUNE은WaferTopography를 측정하고 개별 Wafer의Bow 및 Warpage를 보정하여 Bonding 공정의 정밀도와 후속 공정 수율을 개선한다. 또한 Low-NA 및 High-NA EUV를 지원하는 AIMS EUV 3.0과 Photomask 결함 복구 기술인 MeRiT를 통해 차세대 반도체 제조공정의 ProcessControl 역량을 강화하고 있다.

 

https://www.zeiss.com/semiconductor-manufacturing-technology/news-and-events/smt-press-releases/2026/semicon-west.html