News

1. 3D Memory

 

New HBF spec outlines tech that can give GPUs terabytes of extra memory — Sandisk and SK hynix unveil spec with up to 16-Hi NAND stacks, 3 TB/s bandwidth, UCIe

 

Sandisk와 SK hynix는 AI 추론을 위한 차세대 메모리인 HBF(High Bandwidth Flash)의 표준 사양을 공개했다. HBF는 3D NAND의 높은 용량과 HBM 수준의 높은 대역폭을 결합하는 기술로, 최대 16-Hi NAND 적층, 512 GB 용량 및 3 TB/s 대역폭을 목표로 한다. 또한 UCIe 기반 연결을 활용하여 GPU 및 AI Accelerator와의 통합을 용이하게 하며, HBM만으로 부족한 AI 시스템의 메모리 용량을 보완하는 새로운 Memory Tier를 목표로 하고 있다.

 

https://www.tomshardware.com/pc-components/ssds/sandisk-and-sk-hynix-unveil-hbf-spec-up-to-16-hi-nand-stacks-3-tb-s-bandwidth-ucie

 

 

 

2. 3D Logic

 

TSMC unveils process technology roadmap through 2029 — A12, A13, N2U announced, A16 slips to 2027

 

TSMC는 2029년까지의 첨단 Logic 공정 로드맵을 공개하며 A16, A14, A12, A13 및 N2U 등의 차세대 공정을 제시했다. 특히 A16부터는 GAA Nanosheet와 함께 Backside Power Delivery 기술인 Super Power Rail을 적용하여 전력 공급 효율과 Logic Density를 향상시키는 방향으로 발전하고 있다. 이후 공정에서는 트랜지스터와 배선 구조의 지속적인 Scaling을 통해 AI 및 HPC용 Logic 반도체의 성능과 전력 효율을 높이는 것이 핵심이다.

 

https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-unveils-process-technology-roadmap-through-2029-a12-a13-n2u-announced-a16-slips-to-2027

 

 

 

3. 3D Packaging

 

Intel’s U.S. Advanced Packaging Enables Next-Generation AI Semiconductors

 

Intel은 AI 반도체의 성능 향상을 위해 EMIB와 Foveros를 중심으로 한 Advanced Packaging 기술을 확대하고 있다. EMIB는 여러 Chiplet을 고속으로 연결하는 2.5D 기술이며, Foveros는 Logic Die를 수직으로 적층하는 3D Packaging 기술로 서로 다른 공정에서 제작된 Chiplet을 하나의 시스템으로 통합할 수 있다. 이러한 Heterogeneous Integration은 AI 가속기의 연산 성능과 메모리 대역폭을 높이면서 대형 단일 칩의 한계를 극복하기 위한 핵심 기술로 활용되고 있다.

 

https://newsroom.intel.com/intel-foundry/intels-us-advanced-packaging-enables-next-generation-ai-semiconductors

 

 

 

4. 3D Power & Thermal

 

Frore claims its LiquidJet can drop Nvidia Rubin GPU temperatures by 10°C — can also boost performance by 15% as hyperscalers eye using delidded GPUs in production environments

 

Frore Systems는 차세대 고전력 GPU의 발열 문제를 해결하기 위한 LiquidJet 직접 냉각 기술을 공개했다. Nvidia Rubin GPU를 대상으로 한 시험에서 GPU 온도를 기존 Cold Plate 대비 약 10°C 낮추고 성능을 최대 15% 향상시킬 수 있다고 주장했다. 특히 GPU의 Heat Spreader를 제거한 Delidded 구조에 냉각 기술을 직접 적용함으로써 열저항을 줄이는 방식으로, AI 반도체의 전력 밀도가 증가하면서 Chip-Level Thermal Management의 중요성이 커지고 있음을 보여준다.

https://www.tomshardware.com/pc-components/liquid-cooling/frore-claims-its-liquidjet-can-drop-nvidia-rubin-gpu-temperatures-by-10-c-can-also-boost-performance-by-15-percent-as-hyperscalers-eye-using-delidded-gpus-in-production-environments

 

 

 

5. 3D Process & Metrology

 

How Deposition and Etch Are Reshaping Chips for the AI Era

 

AI 반도체가 GAA, 3D NAND, Advanced Packaging과 같은 복잡한 3D 구조로 발전하면서 Deposition과 Etch 기술의 중요성이 더욱 증가하고 있다. Lam Research는 원자 수준의 정밀한 박막 형성과 식각을 위해 ALD, ALE 및 선택적 증착·식각 기술이 차세대 반도체 제조의 핵심이 될 것으로 전망했다. 특히 구조의 Aspect Ratio가 증가하고 3D 구조가 복잡해질수록 균일한 박막 증착과 정밀한 Material Removal이 필요하며, 이러한 공정 기술이 향후 AI 반도체 Scaling을 가능하게 하는 핵심 요소로 평가된다.

https://newsroom.lamresearch.com/how-deposition-and-etch-are-reshaping-chips-for-the-ai-era