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1. 3D 적층·칩렛은 성능과 집적도를 높이지만, 전류 밀도 증가와 배선 혼잡, 급격한 부하 변화에 따른 전압 강하로 전력 공급이 핵심 병목이 됩니다.

2. 해결책은 부하 가까이에 집적형 전압조정기(IVR)를 배치하는 것으로, 높은 전압으로 전력을 전달한 뒤 현장에서 낮춰 전력 손실을 줄이고 응답 속도를 높입니다.

3. 인텔은 CoaxMIL 자성 인덕터 기반 FIVR, 커패시터 기반 C2VR, IVR 칩렛·수직 전력 공급을 통해 향후 AI/HPC의 대전류 수요에 대응하는 방향을 제시합니다.